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桌上点胶机

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產品展示

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HTP-50系列

简述

HTP-50加热型帮浦设备专为高黏度的各类胶体、填缝胶和热熔型的材料从原包装桶自动输送出材料而设计的机械。可调整的特殊密封迫紧设计,提供高耐压及气密性,可适用于各类湿气反应的胶体或填缝胶,如聚脲脂、聚硫胶、丁基热熔胶或环氧树脂等。标准机型拥有许多增益的组件,提供给系统精密与各种操作需求。


典型应用:填缝、接着、贴合

压缩比:55:1

输出量:30CC/Cycle,每分钟最大输出量约10~20Cycle,视黏度及管路等配置而有所变化

黏度范围:约50,000mPas3,000,000mPas(加热后)

加热温度:RT-150

材料:适用至含磨耗性添加物之材料

工作压力:最高约250Kg/c

气源:4~6bar

耗气量:最大约250Lt/min

电源:220/380V

耗电量:4.3kw

机械重量:225kg

机械尺寸:120cm(W)x70cm(D)x175/225cm(H)